Y. Cheetah (μHD) - 高分辨率、高放大倍數(shù)X射線檢測系統(tǒng)

全新推出的Y.μHD功能模塊，是專為TSV，F(xiàn)lipchip， Copper Pillar，高分辨率CT開發(fā)的功能模塊，利用該功能模塊，可以獲得的檢測結(jié)果。

• 一鍵操作，獲得的圖像
• 幾何放大倍數(shù)高達(dá)3000倍，系統(tǒng)放大倍數(shù)高達(dá)25,500倍
• 高分辨率檢測系統(tǒng)，檢測TSV，F(xiàn)ilpchip，Copper Pillar的理想工具
• 自動產(chǎn)生檢測報告及具備檢測歷史追蹤功能
• *的64位 Windows 7 操作系統(tǒng),檢測速度更快(可選)
• *的64位 Y.Quickscan，一分鐘完成CT掃描
• *的Y. μHD功能模塊，獲得高分辨率的性能(可選)

BGA焊球空洞

綁線彎曲 / 斷裂

銀漿空洞計算

焊錫層空洞

TSV內(nèi)部氣泡

Flipchip內(nèi)部錯位

1. 開放式多焦點X射線球管，具有3種焦點模式：
• 微焦點分辨率＜1.0μm；
• 納焦點模式分辨率＜0.3μm；
• 高功率模式分辨率小于＜3.0μm
2. FGUI 擴(kuò)展軟件：自動BGA檢測與測量；自動氣泡檢測與測量；檢測過程錄影
3. 旋轉(zhuǎn)工作臺
4. 高功率靶材，特別適用于密度低和很厚的非電子產(chǎn)品
5. μCT模塊，三維檢測和實驗室失效分析的得力助手

              
銅線高速檢測方案：
使用Feinfocus X光檢測系統(tǒng)，配置高速平板探測器，實現(xiàn)銅線實時檢測。
相對于配置傳統(tǒng)探測器的X光檢測系統(tǒng)，效率提高數(shù)倍，圖像效果更加。

革命性的3分鐘內(nèi)完成一次CT :
- 用于產(chǎn)品質(zhì)量分析和工藝流程控制的μCT技術(shù)
- 3分鐘內(nèi)完成3D圖象和電子切片工作
- 使大批量產(chǎn)品的CT檢測成為現(xiàn)實