MBR ELECTRONICS 低溫合金焊錫絲 1.6mm ，低溫合金焊絲可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因?yàn)樗芴峁?的焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無法實(shí)現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。

MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲

MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因?yàn)樗芴峁?的焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運(yùn)用于常規(guī)焊接工藝無法完成的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其作業(yè)原理是根據(jù)科學(xué)認(rèn)可的由強(qiáng)力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。MBR ELECTRONICS 低溫合金焊錫絲 1.6mm  ，MBR ELECTRONICS 低溫合金焊錫絲 1.6mm  

可焊接母材：

1. 鋁

2. 陶瓷

3. 導(dǎo)電 ITO 鍍膜玻璃

4. 光學(xué)玻璃

5. 硅，石英玻璃

6. 各種玻璃

7. 導(dǎo)熱材料

8. 鈦

9. 結(jié)晶，純化玻璃

10. 燒結(jié)金屬磁性材料

11. 鉭、 錫、 鈦

12. 鋅

MBR GS220-500 低溫合金焊錫絲 1.6mm    ，MBR GS220-500 低溫合金焊錫絲 1.6mm   特點(diǎn)：

• 無需助焊劑

• 耐腐蝕

• 焊接溫度150℃-290℃

• 可潤濕玻璃＋陶瓷

技術(shù)參數(shù)：

粘合機(jī)理：
可除去母材外表的氧化物，使焊料和母材發(fā)生相互作用即粘合
迫使液態(tài)焊料進(jìn)入母材的微孔細(xì)縫中，密封住這些微孔細(xì)縫，使母材外表愈加易于焊接
超聲波振動(dòng)擠出液體焊料中的氣泡，產(chǎn)生無氣泡焊接
瑞士MBR合金焊絲系列含有少量以下元素：鋅、鈦、硅、鋁和稀土等，這些元素都對(duì)氧氣有很強(qiáng)的化學(xué)親和力。在焊接過程中，一般認(rèn)為這些元素和空氣中的氧氣接合構(gòu)成氧化物，通過化學(xué)反應(yīng)在玻璃、陶瓷、金屬氧化物等外表構(gòu)成氧化層。
技術(shù)參數(shù)：

產(chǎn)品信息源自：武漢提沃克科技有限公司