掃描電子金屬顯微鏡 FlexSEM 1000通過高靈敏度二次電子探測(cè)器，背散射探測(cè)器，低真空探測(cè)器（UVD*2），實(shí)現(xiàn)低加速電壓/低真空下高質(zhì)量圖像觀察

掃描電子金屬顯微鏡 FlexSEM 1000詳細(xì)介紹

緊湊型設(shè)計(jì)，分辨率為4 nm*1

通過高靈敏度二次電子探測(cè)器，背散射探測(cè)器，低真空探測(cè)器（UVD*2），實(shí)現(xiàn)低加速電壓/低真空下高質(zhì)量圖像觀察

操作簡捷，即使新手也能拍出高質(zhì)量的圖片

新開發(fā)的導(dǎo)航功能「SEM MAP」，便于快速鎖定視野

大窗口（30 mm2）SDD能譜系統(tǒng)，便于快速分析元素成分*2

?掃描電子金屬顯微鏡 FlexSEM 1000技術(shù)規(guī)格

項(xiàng)目 內(nèi)容

分解能*3 4.0 nm @ 20 kV （SE：高真空模式）

15.0 nm @ 1 kV （SE：高真空模式）

5.0 nm @ 20 kV （BSE：低真空模式）

加速電壓 0.3 kV ～ 20 kV

放大倍率 6× ～ 300,000× （底片倍率）

16× ～ 800,000× （顯示倍率）

低真空模式 真空范圍：6 ～ 100 Pa

電子槍 預(yù)對(duì)中鎢燈絲

樣品臺(tái) 3-軸自動(dòng)馬達(dá)臺(tái)

X：0 ～ 40 mm, Y：0 ～ 50 mm, Z：5 ～ 15 mm

R：360°, T：-15° ～ ＋90°

大樣品尺寸 直徑80 mm

大樣品高度 40 mm

尺寸 主機(jī)：450（W） x 640（D） x 670（H） mm

供電單元：450（W） x 640（D） x 450（H） mm

探測(cè)器選配

高靈敏度低真空二次電子探測(cè)器（UVD）

能量分散型X線探測(cè)器（EDS）