可變形反射鏡

Mini-DM

自適應(yīng)光學(xué)：

*的波前控制以MEMS變形鏡產(chǎn)生更高的對(duì)比度，高分辨率成像。波陣面成形是通過矯正高階像差引起的光學(xué)限制，大氣湍流，組織不均勻性。BMC的MEMS變形鏡提供*的調(diào)整和控制，大大提高成像精度。

DM 規(guī)格：

·32個(gè)致動(dòng)器(6×6數(shù)組4角沒有)

·涂料:鋁、金或銀的保護(hù)

·保護(hù)窗口350 - 700 nm,400 - 1100 nm,650 - 1050或1050 - 1700 nm AR

·零滯后現(xiàn)象

·Sub-nm平均步長

·填充系數(shù)> 99%(DM)，98%(SLM)

·表面光潔度:< 30 nm RMS

驅(qū)動(dòng)規(guī)格：

·*驅(qū)動(dòng)和控制通過USB 2.0接口

·14位步分辨率

·大幀率:8 kHz， 34 kHz破裂

·尺寸:4“×5.25“×1.2”

軟件規(guī)格：

·Windows XP / 7,Linux操作系統(tǒng)兼容

·包括基本操作軟件

·C / C++,Matlab和虛擬儀器驅(qū)動(dòng)程序包括在內(nèi)

·Linux驅(qū)動(dòng)程序可用

·虛擬儀器測試軟件

Multi-DM

DM 規(guī)格：

·140 致動(dòng)器(12×12數(shù)組4角沒有)

·涂料:鋁、金或白銀的保護(hù)

·防護(hù)窗350 - 700 nm,650 - 1050或1050 - 1700 nm AR涂層

·零滯后現(xiàn)象

·Sub-nm平均步長

·填充系數(shù)> 99%(DM),98%(SLM)

·表面光潔度:< 30 nm RMS

驅(qū)動(dòng)規(guī)格：

·USB 2.0接口

·120 - 240 VAC輸入

·14位步分辨率

·幀率:8 kHz ，34 kHz破裂

·尺寸:9“×7“×2.5”

492-DM

MEMS變形反射鏡

MEMS變形鏡在許多AO應(yīng)用鑒于其多功能性，技術(shù)的成熟，和他們的高分辨率波前校正功能。使用*的，廉價(jià)的制造技術(shù)，MEMS DMs性能優(yōu)勢是微加工:

1. 巨大的致動(dòng)器陣列創(chuàng)造高分辨率波前校正

2. *的微觀結(jié)構(gòu)允許小影響相鄰驅(qū)動(dòng)器對(duì)高空間頻率的表面

3. 優(yōu)化設(shè)計(jì)使快速波陣面形成為高速應(yīng)用

DM 規(guī)格：

·連續(xù)(DM)或分段(SLM)表面

·492致動(dòng)器（24通過一個(gè)圓形的孔徑）

·涂料:鋁、黃金或銀的保護(hù)

·防護(hù)窗400 - 1100 nm,1550nm或550 - 2400 nm AR涂層

·零磁滯

·填充系數(shù)> 99%(DM),98%(SLM)

·Sub-nm平均步長

·表面光潔度:< 30 nm RMS

·Stroke: 1.5 μm, 3.5 μm

·孔徑6.9毫米,9.2毫米

·Pitch:300μm，400μm

·約.機(jī)械響應(yīng)時(shí)間 (10% - -90%):< 20μs

·約.Interactuator耦合(±5%):15%

驅(qū)動(dòng)規(guī)格：

·DIO 接口:SFP光纖連接通過PCIe接口Card

·14位步分辨率

·大幀率:34千赫/ 60 kHz(低延遲)

·響應(yīng)時(shí)間:30μs / 17μs(低延遲)

·能耗:< 40 W

·尺寸:5.25×14“×19(3 U底架)

Kilo-S-DM

Kilo-S-DM 規(guī)格：

·連續(xù)(DM)或分段(SLM)表面

·32致動(dòng)器在平方有效孔徑(1020合計(jì))或34致動(dòng)器在一個(gè)圓形有效孔徑(952合計(jì))

·Stroke:600nm

·涂料:鋁、金或銀的保護(hù)

·保護(hù)窗口，“AR”涂層

·零磁滯

·填充系數(shù)> 99%(DM),98%(SLM)

·Sub-nm平均步長

·表面光潔度:< 20 nm RMS

S-Driver 規(guī)格：

·DIO接口:SFP光纖連接(2.5 Gbps)通過PCIe card

·延遲:22.7µs

·大幀率:60 kHz

·分辨率:12位

·平均電壓步長:14 mV

·尺寸:3.5×14“×19(3U底座為19“機(jī)架)

Kilo-SLM性能測試

線陣列 DM

DM規(guī)格：

·96x1或48 x2致動(dòng)器

·長度:28毫米/ 12毫米

·寬度:1.8毫米/ 800μm

·零磁滯

·Sub-nm平均步長

·填充系數(shù)> 99%(DM),98%(SLM)

驅(qū)動(dòng)規(guī)格：

·USB 2.0接口

·14位步分辨率

·幀率(延遲):8 kHz(125µs)，34KHz(32µs)破裂

·尺寸:9“×7“×2.5”