PCB元件剪切力半導(dǎo)體IC封裝推拉力測(cè)試機(jī)目前實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能:
1、內(nèi)引線拉力測(cè)試；
2、微焊點(diǎn)推力測(cè)試；
3、芯片剪切力測(cè)試；
4、SMT焊接元件推力測(cè)試；
5、BGA矩陣整體推力測(cè)試；
以上所用測(cè)試均經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)測(cè)試,設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下（公開(kāi)標(biāo)稱(chēng)0.25%）.*任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
包括目前興起的led封裝業(yè)和國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)科技行業(yè)和大專(zhuān)院校研究所
PCB貼裝元件剪切力/半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試機(jī)
安裝條件：
1.穩(wěn)固、結(jié)實(shí)的工作臺(tái)，需至少能承受60公斤的重量；
2.可調(diào)節(jié)的高度的工作椅子，保證舒適的操作機(jī)器；
3.無(wú)氣流影響、無(wú)震動(dòng)的相對(duì)安靜的作業(yè)位置；
4.穩(wěn)定的220V/16A 的交流電源及至少有三個(gè)三孔插座的電源排插，每個(gè)電源插孔都必須確保有接地腳位；
5.6Bar 的壓縮空氣，必須為干燥干凈的壓縮空氣；設(shè)備的進(jìn)氣管外徑為6.6mm；有轉(zhuǎn)換頭或直接為6mm 外徑的壓縮氣管。
PCB貼裝元件剪切力/半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試機(jī)操作方法：
1、把需要檢測(cè)的樣品放在機(jī)臺(tái)的夾具中（不同的產(chǎn)品夾具不同），并緊扣。
2、調(diào)整各儀器表歸零。
3、在顯微鏡的幫助下，輕搖絲桿手輪，把夾具移到推拉力表治具前端。
4、把推拉力表治具上鋼針對(duì)準(zhǔn)要檢測(cè)的產(chǎn)品。
5、輕微轉(zhuǎn)動(dòng)千分尺的微調(diào)旋扭，使測(cè)量的產(chǎn)品在儀表上產(chǎn)生數(shù)據(jù)。
操作流程
○ 放置標(biāo)簽芯片位置到顯微鏡能看到的中心位置；
○ 撥動(dòng)標(biāo)簽夾緊開(kāi)關(guān)，夾緊標(biāo)簽；
○ 打開(kāi)標(biāo)簽真空吸附開(kāi)關(guān)；
○ 調(diào)節(jié)推刀左右和高度位置，在芯片正后方為佳；
○ 點(diǎn)動(dòng)移動(dòng)推刀到芯片附近位置，能清晰看到推刀高度與芯片高度位置為佳；
○ 按一鍵測(cè)試按鈕，進(jìn)行推力測(cè)試，然后記下大推力值；
○ 按推刀復(fù)位按鈕，讓推刀進(jìn)行復(fù)位；
○ 重復(fù)上述動(dòng)作。（認(rèn)為推刀高度合適后，測(cè)試同款標(biāo)簽推刀高度可不調(diào)整）
PCB貼裝元件剪切力/半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試機(jī)
推拉力試驗(yàn)機(jī)應(yīng)用：
1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試:
金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等
2、zui大測(cè)試負(fù)載力達(dá)200kg
3、獨(dú)立模組可自由添加任意測(cè)試模組:
4、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能
5、 X 和 Z 軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持*
6、 程式化自動(dòng)測(cè)試功能
拉力測(cè)試
·金/鋁線拉力測(cè)試
·非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）
·鋁帶拉力測(cè)試
·非垂直（任何角度）拉力測(cè)試
·夾金/鋁線拉力測(cè)試
·夾元件拉力測(cè)試
·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測(cè)試
·引腳疲勞拉力測(cè)試
下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）
·下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）
·非破壞性測(cè)試
·彎曲及壓斷測(cè)試
·引腳疲勞下壓測(cè)試
推力測(cè)試
·推金/鋁線測(cè)試
·非破壞性推力測(cè)試（無(wú)損拉克）
·錫/金球推力測(cè)試
·錫球整列推力測(cè)試
·錫球矩陣推力測(cè)試
·芯片推力測(cè)試
·鋁帶推力測(cè)試
剝離測(cè)試
·鋁帶剝離測(cè)試
·非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）
滾動(dòng)式測(cè)試
·晶圓耐壓測(cè)試
·陶瓷耐壓測(cè)試
距離測(cè)量
·弧高量測(cè)
·3D高度映射
·任意距離測(cè)量
·探針式測(cè)高
·3軸距離測(cè)量
