鐵電材料綜合測試系統(tǒng)既可適用于壓電陶瓷材料居里溫度、縱向壓電應變常數（靜態(tài)）、強場介電性能、熱釋電系數、品質因數及機電耦合系數等;如增加高壓放大器模塊，也可實現(xiàn)鐵電材料的電學測試；配合高低溫測試環(huán)境同時可以測量不同環(huán)境溫度下的材料性能參數。該系統(tǒng)可廣泛地應用于如各種鐵電/壓電/熱釋電薄膜、厚膜、塊體材料和電子陶瓷、鐵電傳感器/執(zhí)行器/存儲器等領域的研究。為一體的綜合測試系統(tǒng)。為目前國內研究壓電陶瓷

鐵電材料綜合測試系統(tǒng)

優(yōu)點

可測量壓電陶瓷居里溫度、靜態(tài)壓電常數；

測量壓電材料介電性能-1KHZ下的介電常數及介質損耗測試；

可測量壓電材料積分電荷法熱釋電系數測試

它可測量壓電陶瓷的品質因數及機電耦合系數

可選配不同的測試裝置進行不同環(huán)境下的壓電陶瓷參數測試        

本儀器可配合高壓放大器實現(xiàn)壓電及鐵電材料的綜合測

 

HCTD-2000x                                                

產品介紹

產品簡介

鐵電材料綜合測試系統(tǒng)既可適用于壓電陶瓷材料居里溫度、縱向壓電應變常數(靜態(tài))、強場介電性能、熱釋電系數、品質因數及機電耦合系數等;如增加高壓放大器模塊，也可實現(xiàn)鐵電材料的電學測試；配合高低溫測試環(huán)境同時可以測量不同環(huán)境溫度下的材料性能參數。該系統(tǒng)可廣泛地應用于如各種鐵電/壓電/熱釋電薄膜、厚膜、塊體材料和電子陶瓷、鐵電傳感器/執(zhí)行器/存儲器等領域的研究。為一體的綜合測試系統(tǒng)。為目前國內研究壓電陶瓷材料鐵電材料為全面的測試設備。模塊化設計具有的強大擴展性。

設備內置完整的工控計算機主機、測試版路、運算放大器、數據處理單元等，包括工控計算機主板、CPU(i3 或更高)、RAM(4G 或更大)、硬盤(120G 固態(tài)硬盤)、網卡、USB 接口、VGA 接口、預裝Windows 7 操作系統(tǒng)、鐵電分析儀測試軟件等。

鐵電模塊測試功能

鐵電模塊標準測試功能：
動態(tài)電滯回線測試頻率（0.001Hz~150kHz）；
脈沖測試：小脈沖寬度2μs，小上升時間1μs；
疲勞測試,大頻率300kHz；
保持力測試；
靜態(tài)電滯回線測試；
印跡測試；
漏電流測試：1pA to 1A。

高壓放大器模塊參數

高壓電源：DC~150kHz
輸出電壓： 1600Vp-p（±800Vp）(可選)
輸出電流：40mA
輸出波形：正弦波、三角波、梯形波等

壓電模塊測試功能

電容-電壓曲線、損耗曲線；
壓電性能測試（蝴蝶曲線、d33 曲線）；
熱釋電性能測試；
e31、h31 測試；
靜態(tài)加載力條件下的測試；
測量范圍(D33）：2至4000pC/N
測試頻率：20HZ-10M;
測試精度：0.05%
測量參數:Cp/Cs、Lp/Ls、Rp/Rs、|Z|、|Y|、R、X、G、B、θ、D、Q、Vac、Iac
施力裝置：約4公斤

電滯回線和蝴蝶曲線

典型的PZT樣品的d33曲線

薄膜探針臺

（室溫測試）（可用于薄膜和厚膜室溫鐵電性能測試）

薄膜變溫探針臺
（室溫到200℃）（可用于厚膜鐵電、壓電（d33）、熱釋電測試）

薄膜四探針探針臺

（室溫到200℃）（可用于厚膜鐵電、壓電（e31）、熱釋電測試）

薄膜寬溫區(qū)探針冷熱臺

（-196℃到+600℃）（可用于薄膜和厚膜變溫的鐵電和熱釋電測試）

壓電常數測試原理

1、5－加壓裝置絕緣座；2、4－加壓裝置引出電極; 3-試樣; c-并聯(lián)電容器 F3 -試加試樣上的力; K- 短路開關;6、靜電計

熱釋電系數測試原理

1、冰點；2、熱電偶；3、屏蔽溫度室；4、試樣；5、絕緣保溫層；6、積分電容；7、靜電計；8、函數分析儀；9、加熱器；10、絕緣支架；11、絕緣油

高壓放大器

輸出形式：差分輸出

輸出帶寬：DC～150kHz

大輸出電壓：1600Vp-p（±800Vp）

大輸出電流：40mAp

大輸出功率：32W

選擇進口TREK高壓放大器

Trek 610E
電壓范圍±10kV
電流范圍0-2mA
大頻率600Hz

Trek 609E-6
電壓范圍±4kV
電流范圍0-20mA
大頻率6000Hz