RMC超薄切片機具有典雅豪華的造型設計、超群的產(chǎn)品性能，其前身Sorvall公司于1953年推出了世界上*切片機，之后60年的歷史中，一直處于*地位。

RMC超薄切片機采用機械驅動，有效克服了重力驅動切割較硬或不均勻樣品時產(chǎn)生顫痕的缺點。該切片機技術*，性能可靠，其底座具有防震動抗干擾作用，高質量的立體變焦顯微鏡可進行全范圍調節(jié)，擁有*的切片定位裝置，方便的操作按鈕，切片厚度小可達到5納米，是光學顯微鏡、電子顯微鏡及紅外線顯微鏡的專業(yè)制樣工具，廣泛應用于動植物組織、醫(yī)學、納米材料、高分子化合物、及陶瓷等研究領域

技術參數(shù)：

精密度千分尺切刀架 
?? 零間隙刀架驅動 
?? 精細校準 0.5 μm/ 增量 
?? 粗校準 5μm/ 增量 
?? 大前行距離 50 mm 
?? 千分尺控制下精細前行距離 14 mm 
?? 間隙角調整 –2º～+15º 
?? 左右橫向移動 30 mm 
?? 玻璃刀寬≤ 12.5 mm 
?? 兼容任何品牌鉆石刀 
?? 使用 ±45º刻度尺，切刀能360º旋轉 
“掃描與傾斜”立體顯微鏡可調節(jié)照明系統(tǒng) 
?? 獨立調節(jié)頂部漫射燈 
?? 帶有LED的強冷光背后照明，點光源 
?? 樣品架內(nèi)部LED透穿照射 
?? 樣品定位強烈纖維光學聚光燈 
?? 快速縮放 10X ～ 64X 
?? 16X寬區(qū)域接目鏡. 
微處理器控制 
?? 切削速度范圍 0.1 ～ 49.9 mm/sec 
?? 可變返回速度選擇 
?? 自動前行，前行警告 
?? 切片厚度調節(jié)范圍 1～9999 nm（XL） / 1～4999nm（X） 
?? 向上返回過程收縮 80～350 μm (出廠設置可被復位) 
?? 切削區(qū)域 0～15 mm, 控制精度 0.05 mm 
?? 切削窗口簡捷設置 
?? 四個記憶頻道 
?? 馬達驅動切削過程 
?? 前行計數(shù)和切片計數(shù) （XL） 
?? RS 232接口 
?? 用精密控制旋鈕可橫向掃描刀刃直到30mm， 
?? 顯微鏡旋轉座臺可左右轉動180º。 
?? 為達到很好的觀察效果，顯微鏡也可向操作人員傾斜90º

超薄切片機主要特點：

*設計的機械驅動模式、精密的機械結構、*的微處理器控制、易于操作的控制面板、*調節(jié)的體視顯微鏡、完善的模塊化設計，提供給你一個*的樣品制備工具 
?? 機械驅動切削過程：對于那些硬而非均勻的試樣，這種設計可確保整個切面的厚度*，同時有助于硬而密度不均樣品的切削。RMC**技術。 
?? 零間隙機械結構設計：減少切片時的顫動，降低對外界震動的敏感。 
?? 自潤滑球形樞紐頸：全壽命免維護 
?? 全壽命傳動皮帶：RMC*設計，保證全壽命。 
?? 防滑同步皮帶輪驅動：超高精度控制的切削過程 
?? 無摩擦軸承：長壽命和免維護 
?? 切削臂三年有限質保：為目前業(yè)界中長質保 
?? 全不銹鋼結構：確保切削臂更小的偏轉和更高的穩(wěn)定性。