多功能電腦測(cè)厚儀各型號(hào)的比較：
ET-1基本型：可測(cè)多種鍍種、多層電鍍(3種以上不同鍍層)，不能連電腦，不能測(cè)電位差。
ET-1C電腦型：滿足ET-1功能，可以連接電腦，不能測(cè)多層鎳，不能測(cè)電位差。
ET-3多層鎳電位差型：滿足ET-1功能，可以連電腦、測(cè)多層鎳、測(cè)電位差，USB連接線。
ET-3C相同材料型：滿足ET-3功能，可測(cè)量相同基體上鍍相同材料的鍍層(如銅上鍍銅)。
ET-4測(cè)溶解量值型：滿足ET-1C功能，還能測(cè)量溶解量值。
技術(shù)參數(shù)：
·單層測(cè)量品種：鎳(0)；鉻(1)；銅(2)；鋅(3)；鎘(4)；錫(5)；鉛(6)；銀(7)；金(8)；銅/Zn(9)；鉻/T(10)；鎳、化學(xué)鎳/Fe(11)等，其它鍍層可定制。
·合金鍍層測(cè)量：Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。
·多層鍍測(cè)量：陶瓷、塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。
·有效測(cè)量厚度范圍：0.03～300μm
·測(cè)量準(zhǔn)確度：±8%
·復(fù)現(xiàn)精度：<3%
·電解電流精度：±0.5%
·顯示精度：10微米以下是三位小數(shù)，精度1/1000
·測(cè)量面直徑：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；
·供電電源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。
·選購(gòu)：AC115V，100V，120V，230V，240V
·使用環(huán)境：溫度+10～+40℃；濕度不大于85%；要求周圍無強(qiáng)腐蝕性氣體和強(qiáng)磁場(chǎng)干擾。
·主機(jī)重量：5Kg；
·外型尺寸：350×260×160mm（長(zhǎng)×寬×高）
功能特點(diǎn)：
·本產(chǎn)品采用美國(guó)進(jìn)口芯片處理數(shù)據(jù)，具有超高速串口、高速A/D、精準(zhǔn)、兼容、抗干擾、壽命長(zhǎng)、技術(shù)前端等優(yōu)點(diǎn)。
·中、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質(zhì)量高、數(shù)字式接口、體積小重量輕、功耗低等優(yōu)點(diǎn)。
·熱敏打印機(jī)*使用，不用更換色帶。微型打印接口中、英文測(cè)試報(bào)告打印，打印鍍層種類、厚度、測(cè)試人員、日期，內(nèi)部時(shí)鐘萬年歷，無需每次設(shè)置。
·自動(dòng)暫停測(cè)量提示更換電解液。以減少測(cè)量誤差。
·自動(dòng)計(jì)算平均值。
·可測(cè)多層鍍?nèi)纾篊r/Ni/Cu/塑料，報(bào)告可一次性打印出結(jié)果，不用分解打印（*）
·采用美國(guó)進(jìn)口標(biāo)準(zhǔn)片，校準(zhǔn)和標(biāo)定達(dá)到理想測(cè)量誤差值?？烧{(diào)導(dǎo)電系數(shù)減小誤差。
·調(diào)整終點(diǎn)電位差，以適應(yīng)鍍層與基體之間電位佳。
·以測(cè)量70種以上金屬鍍層基體組合，可以測(cè)量平面、曲面上的鍍層，可以測(cè)量小零件、導(dǎo)線、線狀零件
·除鍍速度0.3-40μm/分鐘可調(diào)
·真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調(diào)整攪拌力度氣量大小，以達(dá)到溶解佳狀態(tài),。
·電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化。
·可調(diào)恒電流達(dá)到電解效率佳值。
·操作界面功能直觀方便操作測(cè)量，輸入可直接完成.
·矩陣按鍵采用進(jìn)口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命。
·測(cè)厚儀主機(jī)與臺(tái)式、筆記本電腦聯(lián)接，兼容Win7，達(dá)到操作顯示佳。軟件自動(dòng)與機(jī)子一起捕捉精準(zhǔn)的鍍層厚度曲線。
·測(cè)量多層鎳厚度和電位差：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料，同時(shí)測(cè)量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學(xué)電位。儀器高的電壓分辨率可以測(cè)量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位差。若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高的硫化鎳。
·幾乎可以測(cè)量所有金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統(tǒng)。
訂貨須知：
·要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）。
·要確定好鍍層種類。
·根據(jù)客戶需要選適當(dāng)型號(hào)。
·要確定測(cè)試工件大小。
