《所發(fā)布的各款試驗設(shè)備價錢僅為象征性的展示,不能作為實際價,實際價錢以歐可儀器業(yè)務(wù)員根據(jù)客戶的要求所做的報價單為準(zhǔn)》
PCT高壓加速老化測試設(shè)備廠家又稱為高壓加速老化試驗機(jī)，試驗的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等)，加快試驗過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。半導(dǎo)體的測試:主要是測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關(guān)問題。
PCT高壓加速老化測試設(shè)備廠家針對JESD22-A102的試驗說明：
用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境中，以使水汽進(jìn)入封裝體內(nèi)，暴露出封裝中的弱點，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來評價新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料、設(shè)計的更新。 應(yīng)該注意，在該試驗中會出現(xiàn)一些與實際應(yīng)用情況不符的內(nèi)部或外部失效機(jī)制。由于吸收的水汽會降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，當(dāng)溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時，可能會出現(xiàn)非真實的失效模式。
外引腳錫短路：封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應(yīng)，會造成離子遷移不正常生長，而導(dǎo)致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象。 濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕：濕氣經(jīng)過封裝過程所造成的裂傷，將外部的離子污染帶到芯片表面，在經(jīng)過經(jīng)過表面的缺陷如：護(hù)層針孔、裂傷、被覆不良處、、等，進(jìn)入半導(dǎo)體原件里面，造成腐蝕以及漏電流、、等問題，如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生。
滿足標(biāo)準(zhǔn)：
1、IEC60068-2-66
2、JESD22-A102-B
3、EIAJED4701
4、EIA/JESD22
5、GB/T2423、40-1997
技術(shù)優(yōu)勢：
1.采用全自動補充水位之功能,試驗不中斷、
2.試驗過程的溫度、濕度、壓力，是讀取相關(guān)傳感器的讀值來顯示的，而不是通過溫濕度的飽和蒸汽壓表計算出來的，能夠掌握實際的試驗過程。
3.干燥設(shè)計，試驗終止采用電熱干燥設(shè)計確保測試區(qū)(待測品)的干燥，確保穩(wěn)定性。
4.準(zhǔn)確的壓力/溫度對照顯示，*符合溫濕度壓力對照表要求。
