特點：
1、新型圖像采集技術(shù)的結(jié)合，實現(xiàn)快速得到高分辨率的圖像及檢測結(jié)果。真實顯示微小的缺陷和構(gòu)造的變化
2、通過高速載物臺,可實現(xiàn)迅速檢查的的操作軟件
3、探測器旋轉(zhuǎn)檢測，即使從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷部位,也可通過傾斜透視檢查出來。
4、確定 OK／NG 啟用圖像處理，輸出分析報告。
5、檢查樣品 CCD 攝像機的位置，自動檢測的圖像處理。
6、使用廣泛，將制作根據(jù)客戶的規(guī)格。
高解析度X光無損探傷儀 HT300
HT300適用領(lǐng)域
1、BGA焊接檢測（橋接 開路 冷焊 空洞等）
2、系統(tǒng)LSI等超細微部分的部合情況（斷線、連焊）
3、IC封裝、整流橋、電阻、電容、連接件等半導(dǎo)體檢測
4、PCBA焊接情況檢測
5、五金件、電熱管、珍珠、散熱片及鋰電池等內(nèi)部結(jié)構(gòu)透視
HT300技術(shù)參數(shù)
項目 Item | 型號 Model # | HT300 |
光管 X-Ray Tube | 光管類型 / Tube Style | 封閉管/Sealed tube |
光管電壓 / Tube voltage | 130KV |
光管電流 / Tube current | 0.15mA |
光管聚焦尺寸 / Tube focus size | 2-5um |
冷卻方式 / Cooling mode | 風(fēng)冷/air cooling |
幾何放大倍率 Geometric magnification | 800倍/800 times |
載物臺 / Sample Table | X軸 / Axis X | 580mm |
Y軸 / Axis Y | 500mm |
Z軸 / Axis Z | 300mm |
R軸 / Axis R | ±75° |
增強屏 / image intensifier | 視場 / Field of view | 4/6 inches |
解析度 / Resolution | 110 lp/cm |
X-Ray外殼 X-ray housing | 尺寸 / Dimension | 1330*1560*1890mm |
重量 / Weight | 約1500kg/About |
電源 / Power | 供電方式 / Power source | AC110-230VAC, 50/60Hz |
計算機 Computer | 品牌 / Brand | 戴爾/Dell |
操作系統(tǒng) / Operating System | Windows@XP |
顯示器 / Display | 19’’LCD |
CPU | In Pentium IV |
HT300應(yīng)用：
1、*的包括 BGA，CSP、窄間距QFP 焊點進行高倍率非破壞性透視檢驗。
2、對于自動檢測的模制的產(chǎn)品或部分裂縫或無效進行分析檢測。
3、一些金屬器件的內(nèi)部探傷,電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內(nèi)部探傷。
特點：
1、新型圖像采集技術(shù)的結(jié)合，實現(xiàn)快速得到高分辨率的圖像及檢測結(jié)果。真實顯示微小的缺陷和構(gòu)造的變化
2、通過高速載物臺,可實現(xiàn)迅速檢查的的操作軟件
3、探測器旋轉(zhuǎn)檢測，即使從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷部位,也可通過傾斜透視檢查出來。
4、確定 OK／NG 啟用圖像處理，輸出分析報告。
5、檢查樣品 CCD 攝像機的位置，自動檢測的圖像處理。
6、使用廣泛，將制作根據(jù)客戶的規(guī)格。
