輝光等離子清洗機(jī) 射頻輝光等離子清洗機(jī) 輝光等離子表面處理機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn):
1.環(huán)保技術(shù)：等離子體作用過程是氣- 固相干式反應(yīng) ,不消耗水資源、無需添加化學(xué)藥劑,對環(huán)境無污染。
2.廣適性：不分處理對象的基材類型,均可進(jìn)行處理,如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理；
3.溫度低：接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長保存時(shí)間和較高表面張力。
4.功能強(qiáng)：僅涉及高分子材料淺表面（10 -1000A ），可在保持材料自身特性的同時(shí)，賦予其一種或多種新的功能；
5.低成本：裝置簡單，易操作維修，可連續(xù)運(yùn)行，往往幾瓶氣體就可以代替數(shù)千公斤清洗液,因此清洗成本會大大低于濕法清洗。
6.全過程可控工藝：所有參數(shù)可由PLC設(shè)置和數(shù)據(jù)記錄，進(jìn)行質(zhì)量控制。
7.處理物幾何形狀無限制：大或小，簡單或復(fù)雜，部件或紡織品，均可處理。
輝光等離子清洗機(jī) 射頻輝光等離子清洗機(jī) 輝光等離子表面處理機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域
FPD 方面
LCD, LTPS, OLED等各種基板玻璃表面清洗和連接前工藝的設(shè)備，不需要真空排氣。采用均勻大氣壓等離子，以大氣壓等離子的問題點(diǎn)Stremer或者Arc的產(chǎn)生為準(zhǔn)則阻斷，基板上無損壞的表面清洗工藝。另外多元電極和原有大氣壓等離子技術(shù)相比，擴(kuò)張性比較容易，所以從*代較小的基板開始到第十代3000mm擴(kuò)大的大型基板都可以使用。
TSP 方面
觸摸屏的主要工藝的清洗，提高OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力，為去除氣泡/異物，通過多種大氣壓等離子形態(tài)的運(yùn)用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無損壞進(jìn)行處理。
半導(dǎo)體 方面
半導(dǎo)體成型工藝，刻模工藝&焊接工藝，焊球連接&安裝工藝的廣泛使用可以提高芯片和環(huán)氧間的粘結(jié)力，和引線框架的安裝和粘接力，板材和焊球之間的粘結(jié)力。防止半導(dǎo)體特性上的電氣損壞或者容易發(fā)生的靜電問題 ，可以采用多元系統(tǒng)技術(shù)。另外，因?yàn)榭梢愿鶕?jù)硅片的大小制造大氣壓等離子，無論多小的等離子都可以適用。
輝光等離子清洗機(jī) 射頻輝光等離子清洗機(jī) 輝光等離子表面處理機(jī)
主要作用
活化: 大幅提高表面的浸潤性能，形成活性的表面
清潔: 去除灰塵和油污，精細(xì)清洗和去靜電
涂層: 通過表面涂層處理提供功能性的表面
使用效果
1.提高表面的附著能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。
2.采用常壓等離子技術(shù)處理后，無論是各類高分子塑膠，陶瓷，玻璃還是金屬等材料都能獲得表面能提高。
3.通過這樣的處理工藝，制品材料表面張力特性的改善提升，更能適合工業(yè)方面的涂裝、粘接等處理要求。
4.處理面可根據(jù)客戶定制,,可一次實(shí)現(xiàn)大面積處理.處理更簡單高效.
應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用于紡織、金屬、玻璃、塑膠、紙張、印刷及光電材料，經(jīng)過等離子處理，能充分滿足后續(xù)制程的要求（如涂裝、貼合、印刷）
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輝光等離子清洗機(jī) 射頻輝光等離子清洗機(jī) 輝光等離子表面處理機(jī)產(chǎn)品參數(shù)：
噴 頭 圓嘴、扁嘴、旋轉(zhuǎn)嘴、定制嘴
處理寬度 圓嘴：10-12MM 扁嘴：15-18MM 旋轉(zhuǎn)嘴：20*30MM
噴槍直徑 20MM
額定功率 300W/600W/900W
工作頻率 20KHz/40KHz/60KHz
耗 氣 量 ≤40/H
電源規(guī)格 AC220V/6A 50Hz-60Hz（±10%）
輸入氣源 4-8bar(0.4-0.8mpa)
輸出氣源 4-5bar(0.4-0.5mpa)
壓力保護(hù)閾值 ≤3bar（0.3mpa）
主機(jī)工作溫度范圍 -40℃-50℃
機(jī)臺運(yùn)行環(huán)境要求 ＜溫度42℃.相對溫度≤40℃
安裝方式 導(dǎo)軌式、卡箍式、螺柱等
