microme|x 微焦點(diǎn)X光檢測(cè)系統(tǒng)

——亞微米級(jí)高分辨率自動(dòng)化X光檢測(cè)系統(tǒng)，用于焊點(diǎn)及電子元器件的二維檢測(cè)和計(jì)算機(jī)斷層掃描成像(CT)。

       microme|x 微焦點(diǎn)X光檢測(cè)系統(tǒng)

       ——亞微米級(jí)高分辨率自動(dòng)化X光檢測(cè)系統(tǒng)，用于焊點(diǎn)及電子元器件的二維檢測(cè)和計(jì)算機(jī)斷層掃描成像（CT）。

 microme/x 主要性能參數(shù) 系統(tǒng)放大倍數(shù)和分辨率
幾何放大倍數(shù)                    可達(dá)2,160倍
總放大倍數(shù)                      不使用軟件放大時(shí)可達(dá)23,320倍
細(xì)節(jié)分辨能力                    < 1微米

       上海英華檢測(cè)科技有限公司位于“上海市張江高科技園區(qū)”，是專門從事無(wú)損檢測(cè)設(shè)備開發(fā)、銷售與服務(wù)的專業(yè)公司，致力于為國(guó)內(nèi)各行業(yè)客戶提供各種無(wú)損檢測(cè)設(shè)備及其應(yīng)用解決方案。我們的宗旨是：努力將世界上的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備介紹給國(guó)內(nèi)的客戶，使國(guó)內(nèi)的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)與世界同步。

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