microme|x 微焦點(diǎn)X光檢測(cè)系統(tǒng)

——亞微米級(jí)高分辨率自動(dòng)化X光檢測(cè)系統(tǒng)，用于焊點(diǎn)及電子元器件的二維檢測(cè)和計(jì)算機(jī)斷層掃描成像(CT)。

microme|x 微焦點(diǎn)X光檢測(cè)系統(tǒng)

——亞微米級(jí)高分辨率自動(dòng)化X光檢測(cè)系統(tǒng)，用于焊點(diǎn)及電子元器件的二維檢測(cè)和計(jì)算機(jī)斷層掃描成像（CT）。

microme/x 主要性能參數(shù) 系統(tǒng)放大倍數(shù)和分辨率
幾何放大倍數(shù) 可達(dá)2,160倍
總放大倍數(shù) 不使用軟件放大時(shí)可達(dá)23,320倍
細(xì)節(jié)分辨能力 < 1微米

X射線管 類型 開管，發(fā)射式管頭，170度錐角，準(zhǔn)直功能
陽(yáng)極 無毒鎢靶，可旋轉(zhuǎn)以多次使用
陰極 鎢絲；預(yù)校燈絲快鎖式陰極（座），即插即用。
真空系統(tǒng) 無油式渦輪分子真空泵
zui大管電壓 180kV
zui大管功率 20W
劑量率穩(wěn)定性 <0.5% / 8h

探測(cè)器 數(shù)字圖像鏈 全數(shù)字圖像：高分辨率4″二視場(chǎng)圖像增強(qiáng)器，2兆像素
數(shù)字照相機(jī)和24″TFT顯示器

檢測(cè)臺(tái) 總體結(jié)構(gòu) 高精度，無振動(dòng)軸
zui大檢測(cè)區(qū)域 460mm x 360mm （可旋轉(zhuǎn)時(shí)）
610mm x 560mm （無旋轉(zhuǎn)時(shí)）
工件zui大尺寸 680mm x 635mm
工件zui大重量 10kg
zui大放大倍數(shù)時(shí)的傾斜掃描視野 0°-70°視角無級(jí)調(diào)節(jié)，
旋轉(zhuǎn)角 0°-360°
控制方式 操縱桿控制或鼠標(biāo)（手動(dòng)模式）和數(shù)控編程控制（自動(dòng)模式）
軸運(yùn)動(dòng)速度（X-Y-Z） 10 μm /s到80mm/s
檢測(cè)臺(tái)功能 工件X射線繪圖，運(yùn)動(dòng)優(yōu)化功能，放大優(yōu)化功能，自動(dòng)移動(dòng)
裝置，激光準(zhǔn)直
防碰撞系統(tǒng) zui大放大倍數(shù)檢測(cè)時(shí)此功能無效