2月28日，美迪凱(688079.SH)公布2024年度業(yè)績快報，公司2024年度實現(xiàn)營業(yè)收入48,658.94萬元，較上年同期增加16,586.48萬元，同比增長51.72%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤-9,830.54萬元，較上年同期減少1,385.45萬元；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤-8,888.18萬元，較上年同期減少1,372.19萬元。
 

圖片來源：美迪凱公告
 

　　報告期末公司總資產303,885.63萬元，較期初增長33.45%，歸屬于母公司的所有者權益136,352.29萬元，較期初減少6.79%。
 

　　報告期影響經營業(yè)績的主要因素：
 

　　(1)2024年，基于以下原因：12英寸超聲指紋識別芯片整套聲學層開發(fā)完成并逐步量產；12英寸圖像傳感器(CIS)整套光路層下半年開始實現(xiàn)量產；射頻濾波器芯片(Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW)產出逐步爬坡；半導體封裝逐步放量等，公司2024年度實現(xiàn)營業(yè)收入48,658.94萬元，與上年同期相比增加16,586.48萬元，同比增加51.72%。
 

　　(2)由于新工藝和新產品的認證周期較長，雖然部分項目開始逐步量產，但產能利用率仍處于爬坡階段。公司投入的固定資產金額較大，導致折舊費用增加，2024年折舊費14,978.42萬元，較上年增加3,773.50萬元。
 

　　(4)公司持續(xù)加大新技術和新產品的研發(fā)投入，2024年研發(fā)費用支出10,758.34萬元，較上年增加2,223.95萬元。
 

　　(5)公司借款增加相應利息費用增加，2024年利息費用2,607.81萬元，較上年增加1,918.17萬元。
 

　　(6)公司2024年實行股權激勵計劃，股份支付費用增加515.54萬元。
 

　　上表中有關項目增減變動幅度達30%的主要原因：
 

　　(1)公司2024年年度實現(xiàn)營業(yè)收入48,658.94萬元，同比增加51.72%。主要是：12英寸超聲指紋識別芯片整套聲學層開發(fā)完成并逐步量產，12英寸圖像傳感器(CIS)整套光路層下半年開始實現(xiàn)量產，半導體聲光學產品實現(xiàn)銷售收入7,892.60萬元，較上年增加5,088.38萬元；射頻濾波器芯片(Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW)已實現(xiàn)量產，產能開始逐步爬坡，微納電子產品實現(xiàn)銷售收入5,807.95萬元，較上年增加4,960.31萬元；半導體封裝逐步放量，包括射頻芯片封裝、超聲指紋識別芯片封裝、功率器件芯片封裝產出均有較大提升，半導體封測產品實現(xiàn)銷售收入6,737.32萬元，較上年增加4,460.68萬元。
 

　　(2)報告期 EBITDA(息稅折舊攤銷前利潤)5,518.86萬元，同比增加206.55%，主要是報告期營業(yè)收入增加。
 

　　(3)報告期末公司總資產303,885.63萬元，較期初增長33.45%，主要是報告期采購設備及廠房建設使得在建工程、固定資產增加，以及銷售收入增加使得期末應收賬款增加。
 

　　資料顯示，美迪凱主要從事精密光學、半導體光學、半導體微納電路、智慧終端的研發(fā)、制造和銷售。