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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展打通材料“關(guān)節(jié)”才能穩(wěn)步邁進(jìn)

2019-10-10 10:11:09來源：智能制造網(wǎng)關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體閱讀量：3570

　　【儀器網(wǎng) 材料化工】導(dǎo)讀:偉大的事業(yè)出自堅(jiān)持不懈的奮斗和執(zhí)著的探索。歷經(jīng)數(shù)十年的風(fēng)雨洗禮，中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的韌性不斷增強(qiáng)，發(fā)展的活力也日益迸發(fā)。

　　轉(zhuǎn)眼間，十一長假已經(jīng)結(jié)束了。在國慶放假期間，全國各地都舉行了盛大的慶?；顒?dòng)，人們也沉浸在歡樂、愉悅的國慶氛圍中。坐在電視機(jī)前收看收聽國慶70典，幾乎成為了每個(gè)中華兒女對祖國表達(dá)美好祝福的一種重要方式。在慶祝中華人民共和國成立70周年閱兵式上，許多國產(chǎn)新款坦克、轟炸機(jī)等武器裝備，也初次揭開了“神秘的面紗”，與廣大觀眾見面。

　　當(dāng)造型美觀、功能強(qiáng)大的飛機(jī)飛行在藍(lán)天之上，觀眾心頭油然而生出一種自豪感。而在一架架飛機(jī)穿云破霧、直沖云霄的背后，無疑凝結(jié)著一代代科技工作者辛勤的汗水。從設(shè)計(jì)、試制模型再到批量化生產(chǎn)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要全神貫注。半導(dǎo)體材料作為組成飛機(jī)等航天器的一大部分，其所起到的作用不容忽視。

　　從2017年開始，半導(dǎo)體行業(yè)迎來新的發(fā)展周期和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入黃金發(fā)展期。而半導(dǎo)體材料作為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中起著重要的支撐作用。我國在大力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的整體規(guī)劃中，將半導(dǎo)體材料擺在了突出位置。

　　2019年10月8日，工信部網(wǎng)站發(fā)布了《關(guān)于政協(xié)十三屆全國委員會(huì)第二次會(huì)議第2282號(hào)(公交郵電類256號(hào))提案答復(fù)的函》，稱下一步將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，調(diào)整完善政策實(shí)施細(xì)則，更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　那么，究竟半導(dǎo)材料包括哪些？半導(dǎo)體材料在各領(lǐng)域的應(yīng)用狀況如何呢？

　　總體來看，根據(jù)我國半導(dǎo)體材料細(xì)分產(chǎn)品競爭力，通常業(yè)內(nèi)人士把中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分為三大梯隊(duì):靶材、封裝基板、CMP 拋光材料、引線框等部分封裝材料；電子氣體、硅片、化合物半導(dǎo)體、掩模版；光刻膠。截至目前，國內(nèi)半導(dǎo)體材料在封裝基板、研磨液、靶材、等細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)較大突破，部分產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到較佳水平，本土產(chǎn)線已基本實(shí)現(xiàn)中大批量供貨。

　　基于目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)際，國內(nèi)技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)、科研院校、科技企業(yè)等，都積極響應(yīng)政策號(hào)召，從人才培養(yǎng)、加快技術(shù)研發(fā)力度、創(chuàng)新商業(yè)應(yīng)用模式等多個(gè)角度著手，力爭突破束縛，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在發(fā)展質(zhì)量、發(fā)展效益等方面實(shí)現(xiàn)新的提升。

　　一個(gè)木桶所能盛水的多少，取決于其短板的位置。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的過程中，也不能被材料短板所限制。雖然目前我國已成為世界較大的半導(dǎo)體應(yīng)用端組裝工廠，但是一些關(guān)鍵材料、特殊材料依賴進(jìn)口的狀況仍較為嚴(yán)重，這就亟需相關(guān)企業(yè)不畏艱難、精益求精，一門心思攻克技術(shù)難題。

　　5G通訊、新能源汽車和物聯(lián)網(wǎng)被認(rèn)為是下一波拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大驅(qū)動(dòng)力，對于國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)來說，隨之而生的機(jī)遇與挑戰(zhàn)都值得重視。為使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展行穩(wěn)致遠(yuǎn)，有關(guān)方面還需要在新型材料研發(fā)、普通材料性能優(yōu)化等領(lǐng)域多下功夫、多做嘗試。

　　半導(dǎo)體材料作為信息化時(shí)代的“糧食”，是國民經(jīng)濟(jì)的母機(jī)產(chǎn)業(yè)，同時(shí)也是多元應(yīng)用的智能核心。在工業(yè)自動(dòng)化浪潮奔涌之際，半導(dǎo)體材料、智能元器件等多扮演的角色愈加重要。在裝備制造、精密儀器微細(xì)加工等制造業(yè)細(xì)分門類中，半導(dǎo)體材料研制技術(shù)與工程技術(shù)、生物科學(xué)技術(shù)等的融合應(yīng)用，將推動(dòng)智慧建筑、智能電子等產(chǎn)業(yè)加速落地，并促進(jìn)其邁上發(fā)展新臺(tái)階。

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