【儀器網(wǎng) 日立】 在食品領域，熱分析技術除了對原料的結晶性或熔融進行分析以外，也被廣泛用于熱穩(wěn)定性評價。食品成品通常是由多種食品原料組成的混合物，通過熱分析技術不僅可反應出單一原材料的物質性質，也可研究隨著原料比例的變化，食品熱特性的變化。差示掃描量熱法(DSC)和動態(tài)熱機械分析法(DMA)，在研究多種食品原料所構成的食品時，可研究溫度變化對于口感的影響。
使用DSC對食品組成成分的玻璃化轉變溫度和熔融溫度進行評價，如下圖1所示：奶糖和口香糖的原料中麥芽糖的玻璃化轉變溫度分別為-7.2℃和-12.2℃；33.8℃和39.6℃可能是糖中油脂成分的熔融溫度，通過峰形可看出奶糖中油脂成分較多；加熱和冷卻后，兩種糖的熔融溫度發(fā)生變化，分別為27.8℃和29.1℃。
圖1. 使用DSC對食品組成成分的玻璃化轉變溫度和熔融溫度進行評價
使用DMA對食品軟硬程度進行評價，如圖2所示：隨著溫度升高，在-10℃以后，隨著麥芽糖的玻璃化轉變出現(xiàn)軟化現(xiàn)象。當溫度在40℃以下時奶糖的E’較高，口感較硬；當溫度超過室溫后，由于油脂的熔融，口感會變得柔軟。
圖2. 使用DMA對食品軟硬程度進行評價
綜上所述，通過熱分析方法，可研究食品的玻璃化轉變，熔融溫度，以及不同溫度下的粘彈性變化等熱特性參數(shù)，從而作為定義食物的成分和口感指標。
日立TA7000系列
熱分析儀擁有良好的性能和超高的靈敏度，可高靈敏度測定食品在程序升溫過程中的各種熱特性變化，為食品的研發(fā)和生產提供科學的數(shù)據(jù)支持和指導方案。
關于日立TA7000系列熱分析儀：
日立 DSC7020/DSC7000X差示掃描熱量儀
日立 STA7000Series 熱重-差熱同步分析儀
日立 TMA7000Series 熱機械分析儀
日立 DMA7100 動態(tài)機械分析儀
關于日立高新技術公司：
日立高新技術公司，于2013年1月，融合了X射線和熱分析等核心技術，成立了日立高新技術科學。以“光”“電子線”“X射線”“熱”分析為核心技術，精工電子將本公司的全部股份轉讓給了株式會社日立高新，因此公司變?yōu)槿樟⒏咝碌淖庸?，同時公司名稱變更為株式會社日立高新技術科學，擴大了科學計測儀器領域的解決方案。日立高新技術集團產品涵蓋半導體制造、生命科學、電子零配件、液晶制造及工業(yè)電子材料，產品線更豐富的日立高新技術集團，將繼續(xù)科學領域的核心技術。
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