【儀器網(wǎng) 日立】 隨著生活的不斷數(shù)字化和智能化，各種電子產(chǎn)品覆蓋了生活中的方方面面，如電腦，手機，以及各種AI智能產(chǎn)品等。并且這些電子產(chǎn)品一直向小型化，緊湊化發(fā)展，導致電子產(chǎn)品中的電子部件也會更小，更緊湊，這就對電子部件的材料性能提出了更高的要求。
印刷電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。不同的使用環(huán)境會使其材料發(fā)生熱膨脹及軟化，這可能會引起電子電路的破損。因此，在高溫環(huán)境下需使用尺寸變化較小的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂(基板)，而其膨脹率和軟化溫度等熱特性參數(shù)會作為其重要的評價指標。
下面就以玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂基板為例，通過日立TMA、DSC、DMA對其進行玻璃化轉變溫度、熱膨脹以及軟化特性等的熱特性評價。
TMA測試結果
將玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂基板以圖示3個方向進行分別測定。A方向的樣品長度較短，到玻璃化轉變溫度為止，其膨脹率小，但經(jīng)過玻璃化轉變之后，其膨脹率大幅增大。同樣地，可以得到B、C方向的膨脹率數(shù)據(jù)，從而可獲得樹脂的膨脹情況，確認異向性。
DSC測試結果
在120~150℃區(qū)間可以觀察到環(huán)氧樹脂的玻璃化轉變。由于玻璃纖維的加入，樣品中樹脂含量很少，DSC檢測到的玻璃化轉變信號亦變小，但能清晰檢測到玻璃化轉變的臺階變化。
DMA測試結果
通過DMA可以評價樣品的軟硬程度和溫度變化的關系。從起始溫度至120℃附近，材料的儲能模量E’(1.7x1010)保持穩(wěn)定。在120~170℃是環(huán)氧樹脂的玻璃化轉變區(qū)間，樣品軟化，E‘降低。
綜上所述：TMA、DSC、DMA測得玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂基板的玻璃化轉變溫度均在125℃附近，他們確定玻璃化轉變溫度的依據(jù)分別為：TMA依據(jù)樣品的膨脹率變化，DSC依據(jù)比熱變化，而DMA依據(jù)模量變化。
日立TA7000系列
熱分析儀擁有良好的性能和超高的靈敏度，可對印刷電路板膨脹率，異向性，耐熱性以及強度等熱特性進行準確評價，為環(huán)氧樹脂的研發(fā)，生產(chǎn)和使用提供科學的數(shù)據(jù)支持和指導方案。
關于日立高新技術公司：
日立高新技術公司，于2013年1月，融合了X射線和熱分析等核心技術，成立了日立高新技術科學。以“光”“電子線”“X射線”“熱”分析為核心技術，精工電子將本公司的全部股份轉讓給了株式會社日立高新，因此公司變?yōu)槿樟⒏咝碌淖庸?，同時公司名稱變更為株式會社日立高新技術科學，擴大了科學計測儀器領域的解決方案。日立高新技術集團產(chǎn)品涵蓋半導體制造、生命科學、電子零配件、液晶制造及工業(yè)電子材料，產(chǎn)品線更豐富的日立高新技術集團，將繼續(xù)科學領域的核心技術。
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