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在半導(dǎo)體設(shè)計、制造和封裝中的各個環(huán)節(jié)，都要進行反復(fù)多次的檢驗、測試以確保產(chǎn)品質(zhì)量，從而研制開發(fā)出符合系統(tǒng)要求的器件。半導(dǎo)體加工通常十分復(fù)雜，需要控制非常多的參數(shù)。半導(dǎo)體堅硬但易碎，需要專用機床進行切片、研磨、減薄、測試、劃片和封裝。在半導(dǎo)體制造中，在封裝前獲得準(zhǔn)確的晶圓厚度是至關(guān)重要的。

TMS-2000可測量晶圓的厚度和平整度，重復(fù)性高達1nm。當(dāng)溫度變化和振動等不穩(wěn)定環(huán)境中使用時，傳統(tǒng)的晶圓厚度成像技術(shù)難以解決精度問題，而TMS-2000具有較高的環(huán)境穩(wěn)定性。而且由于其高速測量能力和緊湊的尺寸，TMS-2000可用于在線檢測的各種工業(yè)領(lǐng)域。

TMS-2000配有的數(shù)據(jù)采集軟件，用于連續(xù)的測量、分析和數(shù)據(jù)輸出。該平臺可容納12英寸的晶圓，一旦設(shè)置，它將自動檢測缺口位置和晶圓中心，有效地自動加載坐標(biāo)數(shù)據(jù)。除了厚度成像和線輪廓分析之外，還可以對符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的平整度參數(shù)進行統(tǒng)計分析，并且可以輸出任何格式的數(shù)據(jù)。它還可以分析兩個晶圓之間的厚度差異，以便用于監(jiān)控拋光過程。