?電化學遷移評價系統(tǒng)主要應用于哪些場景？?
1. ?PCB和絕緣材料?：用于助焊劑、抗蝕劑、焊料和樹脂的材料評估?。
2. ?半導體?：用于導電粘合劑的材料評估，特別是在高密度安裝、小間距GA、CSP封裝評價中?。
3. ?電容器和連接器?：用于材料和零件評估?。
4. ?高壓電路?：在汽車和能源市場的零件評估中應用廣泛?。
?電化學遷移（ECM）的定義和機理?：
電化學遷移是指在直流電壓的影響下，金屬離子在電場作用下遷移的過程。在電子產品內部，距離較近的兩個金屬電極之間，由于環(huán)境濕度較大，陽極金屬溶解形成離子，這些離子在電場作用下遷移到陰極并沉積，最終可能導致枝晶生長和漏電?。
?影響電化學遷移的因素?：
5. ?金屬的組份和結構?：添加抗遷移、抗腐蝕組分如Pt、Au等可以提高材料的抗電化學遷移能力?。
6. ?施加的直流電壓大小?：電壓越大，電場強度越大，陽極溶解和陰極沉積的速度也越快?。
7. ?環(huán)境的濕度?：濕度越高，液膜形成速度越快，液膜越厚，越容易引起電化學遷移?。
8. ?工作溫度?：溫度越高，電化學反應速率越快，加速陽極腐蝕和陰極沉積?。
9. ?工作時長?：工作時長越長，枝晶生長越粗壯，容易引發(fā)局部短路和功能失效?。
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